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시스템반도체 관련주, '웃음꽃' 엠디바이스·삼성전자·SK하이닉스... '눈...
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DUAL TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, EMI Shield 등 핵심 장비를 글로벌 반도체 제조업체에 공급하고 있으며, 반도체 패키지 절단 모듈의 국산화에도 성공하며 기술력을 입증했다. 또한 2022년 R&D 센터를...


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