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"선수들은 딱 보면 알아요?"…한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성
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한미반도체 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)용 TC(열압착) 본더의 일부 부품이 자신들의 특허 기술로 제작됐다는 게 이들의 주장이다. TC 본더는 HBM 생산을 위한 필수 장비로, D램을 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로...


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