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한미반도체, 차세대 HBM '와이드 TC 본더' 2026년 하반기 출시[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 2026년 하반기에 출시할 예정이라고 지난 4일 밝혔다.이 장비는 차세대 HBM 칩 생산을 위해 고객사에 공급될 예정이다. TC 본더는 인공지능...
