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정보 바로가기 : 삼성전자 "HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지"
삼성전자 "HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지"[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)...
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