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[뉴투분석] 삼성전자-SK하이닉스, 차세대 먹거리 'HBM' 놓고 '창과 방패' 대결[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “SK하이닉스는 HBM, TSV(실리콘관통전극) 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 등 각 제품별보 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다”며 “현재...
