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삼양엔씨켐, EUV PR 소재 개발…삼성전자 공급 동진세미켐향 비중 50%[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
기존 DUV방식(KrF/ArF)은 멀티패터닝이 필요해 공정 단계와 비용, 사이클 타임이 증가하는 문제가 있지만, EUV 방식은 싱글패터닝으로 14nm, 멀티패터닝(MPT)으로 2nm 이하도 가능하다고 한다. 기존 DUV 방식보다 15~50...
