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[실리콘 디코드] 삼성, 'AI 심장' HBM4 2026년 양산…초격차 승부수
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삼성 뉴스룸에 따르면 메모리 사업부는 "2025년 4분기, HBM3E, 고밀도 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 및 기타 최첨단 메모리 제품으로 AI 및 기존 서버 수요에 적극 대응할 것"이며, "128GB 이상 DDR5 및 24Gb GDDR7과 같은 업계...


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