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"초고층 HBM은 하이브리드 본딩이 필수...상용화가 과제"
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유 교수는 연구결과 110 방향 Cu가 특정 조건에서 더 좋은 열팽창계수(CTE) 특성을 보였고, 낮은 온도(150℃)에서 안정적 본딩이 가능함을 확인했다고 덧붙였다. 향후 차세대 반도체 패키징은 하이브리드 본딩의 대량...


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