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정보 바로가기 : “삼성·SK, HBM 전쟁 본격화하는데”…AI 메모리 이끌 전문인력은 ‘태부족’
“삼성·SK, HBM 전쟁 본격화하는데”…AI 메모리 이끌 전문인력은 ‘태부족’[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
곽 사장은 “당사는 핵심 패키지 기술인 MR(매스 리플로우)-MUF(몰디드 언더필) 기반 HBM, TSV(실리콘관통전극) 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별로 업계 최고의 기술 리더십을 갖춘 상태다”며 “지속...
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