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정보 바로가기 : 코스텍시스, 와이어 본딩을 대체하는 '칩·비아 스페이서' 양산한다

코스텍시스, 와이어 본딩을 대체하는 '칩·비아 스페이서' 양산한다
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그러나 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스(parasitic inductance)와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고, 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 열 스트레스가...


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