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[더벨][i-point]'책임경영' 안건준 레이저쎌 회장, 1만2000주 장내 매수
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대면적 균일가열(Area Beam Uniform Heating) 기술을 통해 기존 열·TC 본더 방식의 한계를 극복했다는 평가를 받는다. 해당 기술은 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체, 패널레벨패키징(FOPLP) 등 차세대 고집적 패키징 시장에서...



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