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한국미래기술교육硏, 전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육...
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▲방열 부품 개발 방향에서는 CPC 기반 TIM, 전자파 차폐·방열 하이브리드 부품, 열팽창 소재, 히트베리어 일체형 필름을 제시한다. 이어 ▲방열 설계 가이드에서는 시스템 레벨 설계 프로세스, 소재 선택 기준, 검증...


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