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정보 바로가기 : 코스텍시스, 와이어 본딩 대체 ‘칩∙비아 스페이서’ 양산 계획 발표
코스텍시스, 와이어 본딩 대체 ‘칩∙비아 스페이서’ 양산 계획 발표[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
업체는 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스(parasitic inductance)와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 열 스트레스가...
