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제2장 반도체 첨단패키징 복합소재기술(2)-임현구·안철우(한국자동차연...
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사이의 CTE 불일치로 인한 패키지 휨(warpage) 발생이 우려되며, 이로 인해 인터포저를 패키징 기판에 부착하는 것이 더욱 어려워질 것으로 예상된다. 이러한 패키징 부품의 휨을 최소화하려면 CTE 불일치를 최소화하고...


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