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한미반도체, 차세대 HBM '와이드 TC 본더' 2026년 말 출시
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장비인 '와이드 TC 본더'를 오는 2026년 말에 출시할 계획이라고 밝혔다. 회사는 이 장비를 차세대 HBM 칩 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조의 핵심 장비로, D램 다이에...


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