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한미반도체, HBM TC 본더 시장점유율 1위…성장세 더욱 가속화?
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장비 'TC(Thermal Compression) 본더'의 수요 급증이다. HBM은 AI 연산에 최적화된 차세대 메모리 반도체로, 칩을 적층하는 후공정 기술이 핵심이다. 특히, 한미반도체의 '듀얼 TC 본더'는 HBM 생산에 필수적인 장비로...


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