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[실리콘 디코드] 한화-한미반도체, 'HBM 핵심 장비' 특허 맞소송
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한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC 본더(열압착 본더)에 탑재된 일부 모듈 및 부품, 설계 구조가 자사의 특허를 침해했다고 주장한다. TC 본더는 TSV(실리콘 관통 전극)를 통해 수직으로 쌓아 올린 D램 다이(Die)를 열과...


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