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정보 바로가기 : HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커"
HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커"[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
고대역폭메모리(HBM)에 들어가는 핵심 장비인 열압착(TC)본더 제조 장비 기업간 경쟁이 본격화되고 있다.... 한화세미텍은 지난주 SK하이닉스의 품질 검증(퀄 테스트)을 최종 통과하고 210억원 규모의 TC본더 공급...
