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반도체 업황 반등에도 심텍·대덕전자 1분기 실적 ‘흐림’… HBM용 기판 시장...[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
심텍은 고부가 기판 분야에서 FC-BGA가 아닌, 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 애플리케이션 프로세셔(AP)에 탑재되는 플립칩 칩 스케일 패키치(FC-CSP) 사업에 주력하고 있다. 대덕전자는 업계 후발주자로 HBM용 FC...
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